4月25日，2024（第十八屆）北京國際汽車展覽會在中國國際展覽中心順義館正式開幕。作為國內領先碳化硅(SiC)功率分立器件IDM企業，芯合半導體攜2款車規級產品，于中國汽車芯片聯盟“中國芯展區”（位置：未來出行展區--E1-W03）首次亮相，吸引了眾多行業人士的關注。

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    解決新能源汽車充電焦慮

   有效的減小了新能源汽車車載充電機的體積,有效減輕了整車的重量，增加續航里程。尤其在11KW,22KW等大功率多合一產品圖騰柱架構中的應用，及在V2G雙向車載充電機中的應用。既解決了Si基產品在高溫，高壓性能上的不足，又實現了國產品牌的完美替代。

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　　不讓每一臺新能源汽車錯過SiC

    提升了電機驅動逆變器的功率密度，減小了產品體積，減少了能量損耗，提升了新能源汽車的可靠度，增加了續航里程。實現了對進口芯片的完美替代及新能源汽車核心器件的國產化，提高了新能源汽車的開發速度，解決了供應擔憂。

北京車展精彩持續中，歡迎蒞臨

中國汽車芯片聯盟“中國芯展區”

未來出行展區——E1-W03

與芯合半導體一起

發掘全新解決方案，拓展SiC的無限潛力