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2024年11月11日，北京芯合半導體有限公司（簡稱“芯合半導體”）與深圳芯能半導體技術有限公司（簡稱“深圳芯能”）簽訂戰略合作協議，宣布共同成立“碳化硅功率模塊聯合實驗室”。在高性能…

北京芯合半導體有限公司（下簡稱“我司/芯合半導體”）與深圳市東瑞焊接設備股份有限公司（下簡稱“東瑞焊接”）簽署合作協議，成立“碳化硅焊機聯合實驗室”。雙方在sic功率器件和模塊的研…

2024世界制造業大會的重要專項活動“第二屆車芯屏生態融合發展交流會”于9月21日在合肥成功舉辦。合肥市委副書記、市長羅云峰，安徽省發展改革委二級巡視員汪毅出席交流會并致辭。交流會圍…

2024年7月25日，芯合半導體有限公司在國家信息技術應用創新展示中心舉辦產品發布會，正式發布企業自主研發生產的sic sbd、sic mosfet兩個系列的多款碳化硅功率芯片產品，這是企業發展歷程中…

5月18-19日，公司總經理趙清作為特邀嘉賓帶隊參加了2024清華大學國家卓越工程師學院工程博士論壇，本次論壇由清華大學和北京經濟技術開發區管委會共同主辦，主題為“清亦融創 新質引領”，…

4月25日，2024（第十八屆）北京國際汽車展覽會在中國國際展覽中心順義館正式開幕。作為國內領先碳化硅(sic)功率分立器件idm企業，芯合半導體攜2款車規級產品，于中國汽車芯片聯盟“中國芯展…